Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, hat im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) eine strategische Kooperation mit PEP Innovation PTE Ltd, einem Technologieunternehmen mit Sitz in Singapur, und einem der einflussreichsten Unternehmen Chinas in der Mikroelektronik gestartet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser leistungsstarken Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips. Im Rahmen der Kooperation erhielt die Manz AG einen ersten Auftrag durch ein von den Kooperationspartnern gegründetes Joint Venture im Volumen von über 5 Mio. Euro.
Mikrochips werden auf Basis von Siliziumwafern hergestellt, auf welche die Chiphersteller mittels Fotolithografie das Layout des Schaltkreises übertragen. Die Chips werden im Anschluss an den Fertigungsprozess zum Schutz und zur einfacheren Kontaktierung mit einer Epoxidverbindung verkapselt. Man spricht vom sogenannten Packaging. Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, d. h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellkosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
Mikrosysteme mit diesen Eigenschaften bilden damit die Grundlage der rasanten Digitalisierung in vielfältigen Bereichen unsers Lebens. So hat sich die Anzahl der verbauten Chips zum Beispiel in Smartphones in den letzten 10 Jahren mehr als verzehnfacht. Auch in der Automobilindustrie werden die Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren zusätzlich zu den bereits heute verbauten Fahrassistenzsystemen zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips führen. So rechnet der global tätige Industrieverband der Elektronikindustrie SEMI mit einer Steigerung von aktuell 60 bis 100 Sensoren pro Auto auf über 200 Sensoren im Jahr 2020.
Eckhard Hörner-Marass, Vorstandsvorsitzender der Manz AG, kommentiert: „Mit dem Eintritt in den Markt für Fan-Out Panel Level Packaging sichern wir uns als Hightech-Maschinenbauer den Zugang zu einem absoluten Zukunftsfeld in der Mikroelektronik. Im Halbleitermarkt zeichnet sich aufgrund der Kosten- und Produktivitätsvorteile ein Trend hin zur Fertigung rechteckiger Panelformate in Form des FOPLP ab. Als Spezialist in der Leiterplatten- und Display-Produktion verfügen wir über das nötige technologische Know-how, um im Zuge der Kooperation mit unseren strategischen Partnern als weltweit erster Ausrüster eine voll integrierte und automatisierte FOPLP-Produktionslösung aufzubauen. Zudem bestätigt sich mit diesem Projekt die Anfang des Jahres vorgenommene Zusammenführung der beiden Geschäftseinheiten Display und PCB, da beim FOPLP Herstellungsprozess ein enges Zusammenspiel der prozesstechnischen Kompetenzen beider Bereiche unabdingbar ist.“
Robert Lin, Geschäftsbereichsleiter Display und PCB und Geschäftsführer der Manz Taiwan Ltd. ergänzt: „Mit mehr als 7.500 installierten Anlagen und rund 30 Jahren Erfahrung ist Manz in Taiwan und China Marktführer im Bereich nasschemischer Prozesse für die Herstellung von Leiterplatten sowie Displays und Touchpanels verschiedener Substratgrößen. Die dafür entwickelte Prozesstechnologie kommt nun beim FOPLP-Verfahren zum Einsatz. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit unseren Kooperationspartnern und werden unseren Beitrag dazu leisten, als Pionier in diesem Wachstumsmarkt FOPLP in die Massenproduktion zu überführen.“
(Manz AG)
